金风科技(02208.HK):完成发行7.5亿元超短期融资券(科创票据)
发布日期:2024-04-25 08:36 点击次数:192
金风科技(02208.HK)发布公告,2023年度第一期绿色超短期融资券(科创票据)已于2023年8月17日发行结束,资金到账日为2023年8月18日。本期债券简称:23金风科技SCP001(科创票据),实际发行金额7.5亿元人民币,发行利率2.29%,发行价(百元面值):100元人民币。
截至2023年8月18日收盘,金风科技(02208.HK)报收于4.7港元,下跌3.29%,换手率0.54%,成交量420.12万股,成交额1999.98万港元。投行对该股的评级以跑赢行业为主,近90天内共有2家投行给出跑赢行业评级,近90天的目标均价为10.5港元。中金公司最新一份研报给予金风科技跑赢行业评级,目标价10.5港元。
机构评级详情见下表:
金风科技港股市值37.6亿港元,在电源设备行业中排名第5。主要指标见下表:
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
〖 证券之星港美股 〗
本文不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
超短期融资券科创港元票据金风科技发布于:上海市
相关资讯